Все уже знают, что процессор AMD Ryzen 7 5800X3D будет единственной моделью на Zen3 с 3D V-кэшем, на что у AMD свои причины, и есть вероятность, что заключаются они в проблемах у TSMC.
Как сообщают коллеги из DigiTimes, технология TSMC 3D SoIC все еще не достигла действительно массового производства, а ведь ее используют не только для Ryzen 7 5800X3D, но и для EPYC Milan-X. Причем важно отметить, что последним нужен не один стак 3D V-кэша, а сразу несколько (флагманскому EPYC 7773X нужно целых 8). Именно поэтому, как заявляется, AMD и решила выпустить лишь одну модель пользовательских процессоров с этой технологией.
Однако, надежда все еще есть, ведь TSMC строит еще одну фабрику в Чунане. Эта фабрика должна начать работать уже к концу 2022 года, а потому в это же время можно будет ждать увеличения производственных мощностей TSMC 3D SoIC для грядущих процессоров на Zen 4 и иных решений.
Что же до AMD Ryzen 7 5800X3D, то нам обещают до 15% увеличения производительности в играх, 96 Мб кэша L3, полную совместимость с существующими материнскими платами на AM4 и идентичный обычному Ryzen 7 5800X TDP «камня».
Источники: DigiTimes
Источник: goha.ru